“刚与柔，是两种完全对立的物理特性。一种材料，不可能同时具备这两种顶级的属性。”
“我查遍了我们所有的材料数据库，包括几个还在理论阶段的军工项目，没有任何一种合金，能达到这张图纸上要求的十分之一。”
“简单来说，”刘敬同做出了最终结论，“制造这把刀的材料，地球上，不存在。”
这句话，像一盆冰水，浇灭了会议室里最后一丝侥幸。
如果连最基础的材料都没有，那后续所有的设计，都只是空中楼阁。
整个会议室，再次陷入了绝望的沉默。
所有人都看向主位上的李振邦。
他们等着这位所长，把这份荒谬的指令，驳回去。
然而，李振邦没有说话。
他只是戴上老花镜，一遍又一遍地，审视着那份设计图的每一个细节。
和其他人不同，他没有被那些“不可能”的指标吓倒。
他看到的，是另一层东西。
比如，在那个最不可思议的“钨钛记忆合金”的合成路径图里，设计者标注了一行小字。
【注：在1200k高温、20万个标准大气压环境下，利用超晶格结构诱导量子隧穿效应，可实现钨、钛原子在晶格层面的非经典结合，从而同时获得宏观刚性与微观柔性。】
李振邦的手，微微颤抖了一下。
量子隧穿效应。
超晶格结构。
这些最前沿的，只存在于理论物理学家草稿纸上的概念，居然被用来，设计一种合金材料的合成路径。
他又看向那个被赵卫国斥为“天方夜谭”的微型功能头。
在它的散热解决方案一栏，设计者同样给出了一行匪夷所思的注释。
【注：利用帕尔贴效应，在芯片基板两侧制造微观温差，可实现无工质主动制冷，预计核心温度可稳定控制在37.5±0.1c。】
帕尔贴效应！
用半导体制冷片的技术，去给一枚比米粒还小的芯片降温？
而且还是在纳米级别上实现的！
一个又一个，颠覆了现有工程学常识的设计。
一个又一个，用更底层的物理学规律，去解决工程学难题的，天才般的构想。
这思路，根本不属于这个时代！
李振邦缓缓摘下眼镜，他感觉自己的心脏，在砰砰直跳。
这不是一份设计图。
这是一本，来自未来的，教科书。
“都说完了？”
李振邦缓缓开口，声音不大，却让整个会议室瞬间安静下来。
他站起身，目光扫过一张张或激动，或困惑，或沮丧的脸。
“你们说的都对。”
“按照我们现有的技术，现有的思路，现有的流程，这个东西，就是一堆废纸。”
他顿了顿，语气突然变得锐利。
“但是！”
“你们有没有想过，为什么上面会给我们下达一份‘甲级’指令，来生产一堆废纸？”
“你们有没有想过，设计出这份图纸的人，他凭什么敢写下这些我们认为‘不可能’的参数？”
没有人回答。
“我告诉你们为什么。”
李振邦的声音，开始带上一丝被点燃的兴奋。
“因为，这不是一份普通的订单。”
“这是一份战书！”
“一份来自一个我们未知的，绝顶的天才，向我们整个909所，向我们国家建国以来积累的最高工业水平，发出的一份战书！”
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