这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。
每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。
各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；
cpu与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……”
现在，姜竞株对于此次研发芯片的要求，不算太高，达成楼房集成即可满足有源相控阵雷达的基础需求。
闻言，办公室内，一众人都有志一同的颔首，竞株同志的远景很对，这就是半导体集成电路未来发展方向。
尽管他们目前不过是刚刚发展出集成电路的雏形，但是，搞科研的，谁还没想过，自己的研发，能够适用于方方面面的畅想。
这些畅想，如今在竞株同志的口中，仿佛化成了未来现实一般坚定。让他们，曾经迷茫、还觉得有些飘忽的畅想，宛若画卷一般，娓娓呈现在他们眼前。
湿润不知道什么时候，出现在汪氏兄弟眼中，他们所有的努力，所有的研发，在此时此刻，都被竞株同志升华，且一步步走向更高更远的现实应用，能有幸遇到竞株同志，他们何其三生有幸！
“芯片之名，从何而来，片指的是形状，芯这代表着电子设备的心脏。未来，集成电路芯片会成为电子设备的心脏。以逻辑控制，有运算能力，可以储存，可以通讯····我们可以有很多的发展和设想，它可以有很多类型。
本次，我们所要研发的芯片，该是归类为逻辑芯片的一种，我们需要它具备逻辑控制能力，和强大的运算分析能力。
如今，集成电路还是单层结构。但是芯片空间有限，我们想要它具备更复杂的能力，对于电路的设计和要求，必然更加繁复。
单层结构无法满足我们的需求，这个时候，就像盖房子一样，我们可以考虑复式结构。由一层层带有不同图案的片状结构纵向垒叠而成。如果我们将每一层事先制好，再纵向累加，二维结构能叠加成三维器件，最后形成功能丰富的芯片。”
姜竞株用简单的语言，描绘着属于芯片未来设计发展的道路。
芯片的本质是半导体加集成电路，在半导体之前，人类只能用机械控制电，但是有了半导体之后，人类才可以直接用电来控制电，控制能力得到质的飞跃。
