十二月三十日凌晨三点，“华夏芯”洁净车间。
温知秋趴在电子显微镜的观察窗前，右眼紧贴目镜，左手精细地调整着焦距旋钮。显微镜下的芯片表面像一片微缩的星河，晶体管阵列如城市网格般整齐排列，但在某个角落，一道肉眼几乎不可见的划痕像闪电劈开了这片秩序。
“找到了。”她的声音沙哑得像砂纸摩擦，“第七区，坐标x-347，y-218，一道零点三微米的划痕。这就是导致电路短路的原因。”
身后的技术员小王迅速记录，脸色难看：“又是硅片运输机械臂的问题。温总，这已经是本周第三次了。”
温知秋直起身，揉了揉酸胀的右眼。连续四十八小时在车间里，她的无尘服内衬已经被汗水浸透又干涸了好几次。车间的恒温恒湿系统让室温保持在二十二度，但她依然感觉燥热——那是焦虑和压力在身体里燃烧。
“机械臂的定位精度是多少？”她问。
“设计值是正负零点一微米，但实际运行中，尤其是在连续工作八小时后，误差会累积到零点五微米。”小王调出监控数据，“而且……这台机械臂是国产替代型号，核心伺服电机用的是德瑞克斯的技术，现在被远程锁死了性能模式，只能运行在百分之七十的功率下。”
又是远程锁定。温知秋咬住下唇，尝到了血腥味——她的嘴唇干裂出血了。自从三天前那台光刻机被授权锁定后，生产线上的十七台关键设备陆续出现了类似问题。有些是直接停机，有些是性能降级，像这台机械臂，就像被套上了无形的枷锁。
“温总，要不先休息一下？”小王小心翼翼地说，“您已经……”
“张总工那边有进展吗？”温知秋打断他。
“七〇三所的专家还在调试激光退火设备，据说遇到了热分布不均的问题。”小王看了眼平板电脑上的工作群，“许薇教授团队那边，新型架构的仿真遇到了收敛问题，已经算了二十多个小时还没出结果。”
四面楚歌。温知秋脑海里闪过这个词。设备被锁，工艺不稳，架构遇阻，良品率卡在百分之三十七这个令人绝望的数字上。而德瑞克斯的专利诉讼，还有五天就要开庭。
她走到车间角落的休息区，从自动售货机里买了一罐冰咖啡。铝罐表面的水珠在手中化开，冰冷的感觉让她稍微清醒了些。她靠在墙上，打开手机，凌晨三点十分的工作群里，消息还在滚动：
【工艺一组】：“第七批硅片检测完成，良品率百分之三十八，比上一批提升一个点。划痕问题还是主要缺陷。”
【设备维护】：“三号刻蚀机报警，真空度不稳，疑似密封件老化。备用件库存为零。”
【架构设计】：“‘凤凰’架构的功耗仿真还是爆了，28纳米工艺下，单位面积的功耗比设计目标高百分之四十。许教授说需要重新设计缓存结构。”
每一个消息都像一块石头，垒在她心上。温知秋闭上眼睛，冰咖啡的苦味在口腔里蔓延。她想起两天前林峰对她说的话：“不要想两个月能不能出样片，就想今天要解决的问题。”
可是今天的问题，看起来也解决不了。
手机震动，是许薇打来的视频电话。温知秋接通，屏幕里出现许薇疲惫但依然冷静的脸。她身后是实验室的背景，白板上写满了复杂的公式和架构图。
“温总，还没休息？”许薇问。
“你不也没休息。”温知秋勉强笑了笑，“架构那边怎么样了？”
“遇到麻烦了。”许薇揉着太阳穴，“‘凤凰’架构的理论设计很漂亮，但落到28纳米工艺上，功耗和面积都超标。我和团队算了二十多个小时，所有优化方案都试过了，还是达不到设计目标。”
她调转摄像头，对准白板：“你看这里——我们原本设计的缓存结构是传统的sram，但sram在28纳米下的漏电太严重。如果换成更先进的edram，工艺又支持不了。这就是个死循环。”
温知秋盯着那些公式。她虽然不是架构专家，但作为芯片制造负责人，她知道这个问题的严重性——架构设计决定了芯片的性能上限，如果架构都走不通，后续的制造工艺再精良也没用。
“许教授，有没有可能……”温知秋犹豫着说，“我们不追求通用性？既然先进工艺被卡脖子，那我们就在成熟工艺里找极限。比如，不做通用cpu，做专用加速芯片。专用芯片可以牺牲通用性，换取特定场景下的高性能。”
视频那头沉默了几秒。然后许薇的眼睛亮了：“你是说……asic路线？”
“对。”温知秋越说思路越清晰，“ai推理芯片、图像处理芯片、密码加速芯片……这些专用芯片不需要复杂的通用架构，可以把晶体管资源全部用在刀刃上。而且，专用芯片的软件生态简单，不需要重写整个操作系统。”
许薇快速在白板上写起来：“如果走asic路线，我们可以把‘凤凰’架构简化，去掉不必要的通用计算单元，全部换成专用硬件加速器。这样面积可以缩小百分之三十，功耗能降百分之五十……”
她停下笔，转头看着摄像头：“温总，这个思路可以！但需要重新设计，时间……”
“时间我这边争取。”温知秋打断她，“张总工正在改造生产线，如果你们能在一周内拿出新的架构设计，我可以让工艺组同步适配。”
“一周……”许薇苦笑，“你知道芯片设计周期一般是多长吗？至少三个月。”
“所以才是‘联合攻关’。”温知秋说，“许教授，我没有三个月，你也没有。林省长给我们的是两个月，现在已经过去三天。要么一起闯出一条路，要么一起失败。”
视频那头，许薇看着她，然后缓缓点头：“好。一周，新架构。但我需要七〇三所那边配合，有些工艺参数要提前确定。”
“张总工那边我去沟通。”
挂了电话，温知秋看了眼时间：凌晨三点四十。她走向车间的另一端，那里是七〇三所专家组的工作区。
张克艰总工程师正坐在一台仪器前，戴着老花镜看数据。他今年六十二岁，本该退休的年纪，但此刻精神矍铄，像四十多岁的中年人。听到脚步声，他抬起头。
“温总，还没休息？”张克艰的声音温和而沉稳。
“张总工不也没休息。”温知秋在他旁边坐下，“许教授那边遇到架构问题，可能需要调整工艺方向。”
她把和许薇讨论的思路说了一遍。张克艰静静听着，手指在膝盖上轻轻敲击，这是他的思考习惯。
“专用芯片，asic路线……”张克艰喃喃自语，“这个思路是对的。我们当年搞军工芯片，最早也是从专用芯片起步的。通用cpu的门槛太高，但专用芯片可以绕开很多专利壁垒。”
他站起身，走到旁边的白板前：“温总，你看——如果做ai推理芯片，核心是矩阵乘法和卷积运算。这些运算可以用脉动阵列来实现，而脉动阵列对工艺的要求其实不高，关键是阵列规模和互联结构。”
他在白板上画出一个简单的架构图：“28纳米工艺，晶体管的特征尺寸是够用的。问题在于，如何在这个尺寸下实现高密度互联。传统的光刻工艺，金属线间距太大，限制了阵列规模。”
温知秋盯着白板：“张总工的意思是……”
“我们需要一种新的互连工艺。”张克艰眼睛发亮，“七〇三所去年研发了一种‘硅通孔’技术，可以在芯片内部打垂直通孔，实现多层三维堆叠。这个技术本来是给存储器用的，但如果用在计算芯片上……”
“可以实现超大规模阵列！”温知秋脱口而出。
“对！”张克艰兴奋地搓着手，“而且这个技术完全自主，不依赖任何进口设备。就是……工艺难度很大，良品率可能比平面工艺更低。”
“良品率低可以接受。”温知秋果断说，“专用芯片本来就是小批量、高价值。只要能做出来，良品率百分之十我们都认。”
张克艰看着她，眼神复杂：“温总，你可想好了。这个方案如果失败，可能比现在的处境更糟——既没保住传统芯片的产能，也没做出新型芯片。”
“但如果成功了呢？”温知秋反问，“如果我们用28纳米工艺，做出了相当于14纳米性能的专用芯片，这意味着什么？”
两人对视。车间里的机器嗡鸣声在背景中持续，像时代的心跳。
“这意味着……”张克艰缓缓说，“我们找到了一条完全自主的技术路线。不依赖先进工艺，不依赖进口设备，用华夏自己的智慧，在成熟工艺的极限处，跳出了一支新舞。”
温知秋站起身：“张总工，就这么干。我马上组织工艺组，配合你们的技术方案。许教授那边，新架构一周内出来。我们三线并进——”
她的话被突然响起的警报声打断。车间里的红灯开始闪烁，广播里传来急促的语音：“警告：三号刻蚀机真空度急剧下降，请相关人员立即处置！”
